联发科技发布天玑9000旗舰芯片，支持3.2亿像素摄像头

1月19日上午消息，芯片设计厂商联发科召开EO Summit年度高管峰会。会上公布了新一代旗舰SoC天玑9000的相关细节。

4纳米制程，功耗更低，性能更强。

高性能ARMV9架构CPU，1颗超大核Cortex-X2超大核，频率3.05GHz；3颗Cortex-A710大核，频率2.85GHz；4颗Cortex-A510小核。

支持LPDDR5x内存，速率可达7500Mbps。

Arm Mali-G710 MC10 十核GPU。

配备18位HDR-ISP图像信号处理器（ISP），可支持三颗镜头同时拍摄HDR视频，最高可支持3.2亿像素摄像头。

支持蓝牙5.3，支持Sub-6Ghz 5G全频段网络。

天玑这颗高端超强芯片会被搭载到什么样的手机呢，期待友商新机发售。