联发科技发布天玑9000旗舰芯片,支持3.2亿像素摄像头

1月19日上午消息,芯片设计厂商联发科召开EO Summit年度高管峰会。会上公布了新一代旗舰SoC天玑9000的相关细节。

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MediaTek 天玑9000

4纳米制程,功耗更低,性能更强。

高性能ARMV9架构CPU,1颗超大核Cortex-X2超大核,频率3.05GHz;3颗Cortex-A710大核,频率2.85GHz;4颗Cortex-A510小核。

支持LPDDR5x内存,速率可达7500Mbps。

Arm Mali-G710 MC10 十核GPU。

配备18位HDR-ISP图像信号处理器(ISP),可支持三颗镜头同时拍摄HDR视频,最高可支持3.2亿像素摄像头。

支持蓝牙5.3,支持Sub-6Ghz 5G全频段网络。

天玑这颗高端超强芯片会被搭载到什么样的手机呢,期待友商新机发售。

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